
Tungsten aliaj de cupru auriu - tablă de căldură placat Turnare prin injecție MIM MIM PIES
Dispozitivele și circuitele electronice de alimentare vor genera multă căldură la funcționare. Materialele de la chiuvetă de căldură ajută la îndepărtarea căldurii cipului, la transferul în alte suporturi și la menținerea funcționării stabile a cipurilor.

Caracteristici
1.. Dispozitivele și circuitele electronice de alimentare vor genera multă căldură la funcționare. Materialele de la chiuvetă de căldură ajută la îndepărtarea căldurii cipului, la transferul în alte suporturi și la menținerea funcționării stabile a cipurilor.
2. Are un coeficient de expansiune termică și o conductivitate termică ridicată care se potrivește cu diferite substraturi; Excelent ridicat - stabilitatea și uniformitatea temperaturii; performanță excelentă de procesare;
3. Aliaj de cupru din Tungsten este un aliaj pseudo cu două -}} cu tungsten ca bază și cupru ca componentă secundară. Este un material compus în metal. Foaia de ambalare electronică de cupru din tungsten are atât caracteristicile scăzute de expansiune ale tungstenului, cât și conductivitatea termică ridicată a cuprului. Ceea ce este deosebit de valoros este faptul că coeficientul său de expansiune termică și conductivitatea termică pot fi proiectate prin reglarea compoziției materialului, ceea ce aduce o mare comoditate la aplicarea materialului. Folosim puritate ridicată - și materii prime de calitate -}, iar după apăsare, ridicarea - Sintering de temperatură și infiltrare, obținem materiale de ambalare electronică WCU și materiale de căldură cu performanțe excelente.
Aplicație:
1. Materiale potrivite pentru ambalaje cu dispozitive de alimentare -, cum ar fi substraturi, electrozi, etc.; High - cadre de conducere de performanță; Plăcile de control termic și radiatoarele dispozitivelor de control termic etc.
2. Molybdenum Copper, Tungsten Copper, cupru - Molybdenum - cupru (cmc), cupru - Molybdenum cupru - cupru (CU/mo Cu/Cu) și multilayer Copper - aluminiu - cupru (s - CMC) Materiale combină rata de expansiune termică scăzută a molibdenului și tungstenului cu conductivitatea termică ridicată a cuprului, care poate elibera eficient căldura dispozitivelor electronice și poate ajuta la răcirea diferitelor produse, cum ar putea să fie utilizate de cupru, care pot fi utilizate în moduri, care pot fi utilizate de cupru, rf. Circuite integrate de scară {-} și dispozitive cu microunde de putere {-, substraturi metalice, plăci de control termic, materiale de căldură și rame de plumb.
Qinhuangdao Zhongwei Precision Machinery Co., Ltd. a fost înființată în 1997.
Avantajele aliajelor Rhenum Tungsten de la compania noastră și tungsten
1. Nu se adaugă elemente de activare a sinterizării, menținând o bună conductivitate termică;
2. Aspectul metalografic al produsului arată că nu există un fenomen de piscină de cupru;
3. Densitatea relativă mai mare sau egală cu 99%, porozitate scăzută, etanșeitate bună a aerului produsului, testul de scurgere a spectrometrului de masă de heliu mai mic sau egal cu 5 × 10-9pa · m3/s poate fi complet trecut;
4. Control dimensiuni bune, finisare a suprafeței și planeitate;
5. Calitate bună de electroplație și rezistență la șoc termic.
Putem furniza foi de cupru din Tungsten cu specificații cuprinse între (0,1 ~ 10,0) mm × (10 ~ 200) mm × (30 ~ 500) mm și, de asemenea, poate oferi piese de precizie de cupru de tungsten prelucrat profund.
Greutăți de ras din aliaj de tungsten Piese MIM
Repararea anvelopelor auto de 18 mm Anti - SPIKES SP...
Turnare prin injecție de metale 9 - 12-1 SPIKE anti-...
JX1200 Talp Filetat Anti - SPIKES SPIKES METALE PĂRȚ...
Aliaj de tungsten duză de înaltă presiune din metal ...
Știfturi de curse în derivă expuse piese turnate cu ...
Trimite anchetă





